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第789章 第三代半导体,相持阶段(1 / 2)

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在这种情况下,李凯把目光瞄向了第三代半导体,与时代科技研究院、以及恒美科技、时代IC制造(集团)深城公司、BOD汽车等合作,积极研发碳化硅(SiC)材料的应用。

现在,到了正式实施产业化的阶段。

“哦?你们已经进展到了这个程度了?我这边肯定会无条件支持你的,只不过你还是要悠着点,别把步子迈得太大。”

萧白有点小惊讶,第三代半导体技术近年来倒是炒得火热,但终究是雷声大雨点小,产业化进程并不顺利。

总结原因就是,虽然第三代半导体在禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和电子漂移速率、高热导率等方面有着巨大的优势,但也存在价格高昂、应用场景相对有限,存量很低的缺点。

比如像(碳化硅)SiC器件,只是在电动汽车领域表现效果很好,但在其他领域表现就很一般,考虑到价格因素,应用场景就很狭窄。

所以说,第三代半导体的发展情景很光明,但眼下来说,还需要解决成本的问题,应用规模只能是一步一步慢慢提高。

“好的,萧董,我会谨慎从事的。”

李凯和萧白聊了半个多小时就挂了机。

过了两天。

王川富和李凯一同来到了蓉城。

“萧董,这是公司的具体发展计划,请你过目。”

萧白在办公室见了两人,李凯第一时间就拿出来了SiC项目的总体方案。

目前,国内能够大规模生产SiC晶圆的厂商并不多,恒美科技就是其中的佼佼者。

恒美科技已经实现了6英寸SiC晶圆片的量产,BOD半导体也已经成功设计出SiC功率器件并将首次应用于BOD新能源汽车上。

生产的问题也由时代IC制造(集团)深城公司彻底解决,所以这个计划实施起来没有任何的阻碍。

萧白在仔细的翻看资料,王川富过了一会才说道:“萧董,在电动汽车上应用SiC功率器件,可以降低能耗20%以上。即便是价格比IGBT贵一些,但综合算下来并不亏。”

现阶段,新能源汽车是SiC增长最快、空间最大的应用场景,王川富和岳桐都下决心采用这项新技术。

“我看了一下,你们的方案没什么问题,可以正式进入产业化阶段。当然,在新能源汽车上的应用比例,你们自己看着办,还是要采取循序渐进的策略。”

萧白看完之后,原则上同意了他们提交的方案。

按照目前时代系旗下各企业的技术水平,设计、制造、封测等环节都没有问题。设备和材料上也都有了稳定的供货来源,剩下的事情就是在应用中不断的提高技术水平了。

“萧董,咱们朝着这个方向上发展,比别人具备更多的有利条件。就拿时代IC制造来说,深城公司有着多年生产模拟IC、功率半导体以及分立器件的经验,生产SiC产品真的很轻松。”

王川富一直都喜欢自己生产核心零部件,之前的混合动力发动机如此,IGBT产品如此,现在的SiC产品还是如此。

不管怎么说,BOD半导体都是BOD集团控股的企业,他愿意做新的尝试。

“那行,这个方案我会签署意见支持,回头走一下流程,你们就随即实施吧。”

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